開発・設計豆知識

基板・ボードのリバースエンジニアリングの流れ

回路・基板設計

電子機器ユニット受託開発・製造センターを運営するSST設計開発センター株式会社では、現物から基板・ボードのリバースエンジニアリングを承っています。そこで、当記事では、当社がどのような手順で基板・ボードのリバースエンジニアリングを行っているかご紹介したいと思います。是非最後までご確認ください。

現物がある場合（仕様書・データシート無し）

①現物の使用用途等の現状把握をヒアリングする
実際に使用している状況や用途、相手物となるアプリケーションなどの情報が必要です。

②現物を解析する
X線検査装置/デジタルマイクロスコープ/SEM（走査電子顕微鏡）/FIB（集束イオンビーム）装置/
ガーバーデータ解析ソフトウェア/オシロスコープ/スペクトラムアナライザを用いて、基板・ボードの現物を解析します。

③解析結果を基に、回路図を作成その後部品リストを作成する
回路図を作成し製造に必要な詳細データをガーバーデータへ落とし込みます。詳細データの例：銅トレース/パッド、基板外形/サイズと位置、各種レイヤー(ソルダーマスク、シルクスクリーン、レジスト)、ビア情報 etc.

④ガーバーデータを基に、基板・ボードを製作する
ガーバーデータを基に、基板・ボードを製作します。この時、リバースエンジニアリングの品質に問題がないか、お客様と細かくすり合わせます。

古い回路図がある場合（現物無し）

①回路図通りに作ろうと思うと、廃盤部品が多い
古い回路図から基板・ボードを製作しようとしたとき、廃盤部品がある事も多く、困るケースもあります。

②廃盤部品の相当品を選定する
回路図を基に、廃盤部品を確認した上で、相当品の選定を行っていきます。部品表(BOM)があると相当品検索も早くなります。

③ガーバーデータを製作する
求められる動作を実現しようと思うと、相当品によっては一部分の設計変更などが伴うケースもあります。そのため、相当品を選定した上で、再度ガーバーデータを製作します。

電子機器ユニットのリバースエンジニアリング事例

当社がリバースエンジニアリング対応した実績の一部をご紹介します。

ECUのリバースエンジニアリング

当事例では、「15年前に量産を行っていたECUを再度量産したいが、金型等を全て破棄しており対応してくれる先がない…」とお客様は非常にお困りで、幅広い電子機器ユニット関連のリバースエンジニアリングの実績がある当社にご相談いただきました。そこで、残っていた過去の基板図・部品表・検査情報と現品のみから量産化の検討を進めました。

まず、過去の部品表を基に部品を再検討しました。EOL品も多数あったためコンパチ品を含めて模索し、部品変更を行いながら再設計を行いました。また、パターン図などがなく、現品を細かく把握する必要があったため・・・

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