当事例では、「15年前に量産を行っていたECUを再度量産したいが、金型等を全て破棄しており対応してくれる先がない…」とお客様は非常にお困りで、幅広い電子機器ユニット関連のリバースエンジニアリングの実績がある当社にご相談いただきました。そこで、残っていた過去の基板図・部品表・検査情報と現品のみから量産化の検討を進めました。（下図は部品表のイメージです。）

まず、過去の部品表を基に部品を再検討しました。EOL品も多数あったためコンパチ品を含めて模索し、部品変更を行いながら再設計を行いました。また、パターン図などがなく、現品を細かく把握する必要があったため、溶解液にて溶かし内部情報の取得を試みました。どの溶剤が最適であるかの検証を進めながら、複数の溶剤を試し、特殊なポッティング材を剥がしました。4層基板でしたが、各層の部品配置・シルク・パターン配線等を細かく確認し、図面へ展開しました。

さらに、それだけでなく現品として残っていた樹脂筐体の部分まで現品を基に設計、金型製作まで対応しました。これにより、ECU、並びにその筐体までリバースエンジニアリング対応を実現し、製品化・量産化に成功しました。

様々な企業に声をかけたが断られた案件であったため、お客様には当社に対応力を大変ご評価いただき、その後も引き続き多数の案件をいただいております。