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基板の資産化!修理・リバースエンジニアリングができる体制へ!

  • 回路・基板設計

製造現場において、故障したまま放置されている「不良基板」は単なる廃棄物ではありません。適切な解析とデータ化を行うことで、製品寿命を延ばすための貴重な「情報資産」へと生まれ変わります。

本記事では、故障した不良基板を活用し、どのような場合にドキュメント化を進め、修理やリバースエンジニアリングが可能な状態へと導くべきか、その具体的なフローと重要性を詳しく解説します。

基板のドキュメントは手元にありますか?

電子機器の保守運用において、最も大きな壁となるのが「情報の欠如」です。不具合が発生した際、まず確認すべきは、その基板に関する回路図、部品表(BOM)、レイアウト図などのドキュメントが完備されているかどうかです。

長年使用されている設備や、メーカーサポートが終了(EOL)した製品の場合、設計資料が紛失していたり、そもそも最初から開示されていなかったりするケースが多々あります。このような状況だと、そもそも基板修理はもちろん、解析を通じてリバースエンジニアリングが難しいなんて事態にも陥りかねません。

ドキュメントがないと、修理やリバースエンジニアリングができないことも…

ドキュメントがない場合に直面する主なリスクは以下の通りです。

回路構成の不明

基板が多層構造の場合、配線を完全にトレースすることは非常に難しいです。回路図がなければ、信号の流れや電圧の仕様が分からず、故障箇所の特定に膨大な時間を要します。

部品特定が不可能

焼損した部品や、型番が削られたチップがある場合、資料がなければ代替品の選定ができません。

性能再現の欠如

修理が完了したとしても、元の設計意図が不明なままでは、本来の性能や安全性が担保されているかを確認する術がありません。

つまり、ドキュメントがない状態の基板は、物理的には存在していても、技術的には「ブラックボックス」であり、再利用不可能な状態になりかねないのです。

では、どうすればよいのか?

基板の資産化を目指し、修理・リバースエンジニアリングができる体制とするため、ドキュメントの有無を基に、適切な対応をとる必要があります。

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