開発・設計 豆知識
Development/design trivia 開発・設計 豆知識
-
- 製造・組立
アキシャル部品、ラジアル部品とは？それぞれの違いと実装方法を解説！
プリント基板に電子部品を実装する工程において、部品の形状とリード線の出方は実装方法を大き…
-
- 製造・組立
共晶はんだ（有鉛はんだ）と鉛フリーはんだの違いとは？それぞれの特性を解説！
プリント基板への電子部品実装において、部品同士を電気的に接続するために用いられる「はんだ…
-
- 製造・組立
フロー・リフローの違いとは？基板実装のはんだ工程！
プリント基板に電子部品を実装する上で、電気的接続と機械的強度を確保する「はんだ付け」は極…
-
- その他
タッチパネル付液晶の選定・調達もお任せください！
皆様は、自社の機器に「タッチパネル付き液晶」を使用していませんか？ この「タッチパネル付…
-
- 回路・基板設計
CPLDとは？CPLDとFGPAの違いを解説
近年、エレクトロニクス業界では、開発期間の短縮や製品の多機能化が求められています。その中…
-
- 回路・基板設計
- 機構設計
組み込みハードウェアとは？種類、設計の流れ・ポイントを徹底解説
近年、私たちの身の回りにある多くの電子機器に組み込まれている「組み込みハードウェア」。ス…
-
- 回路・基板設計
基板開発・設計の基礎：樹脂ポッティングとは？
電子機器の信頼性を高める上で欠かせない技術の一つに、「樹脂ポッティング」というものがあり…
-
- 機構設計
熱流体解析の流れと利点
電子機器ユニットの開発・設計において、機構設計は非常に重要な工程です。そんな機構設計を行…
-
- その他
- IoT機器
- 構想設計
- 回路・基板設計
- 機構設計
- 製造・組立
電子機器・IoT機器のOEM・ODMを委託する際の注意点
当記事では、電子機器・IoT機器のOEM・ODMを委託する際の注意点と題しまして、電子機…
-
- 回路・基板設計
FPGAとASICの違い
当記事では、組み込みボード開発・設計の基礎と題しまして、FPGAとよく比較されるASIC…
-
- 回路・基板設計
基板・ボードのリバースエンジニアリングの手順とメリット・デメリット
電子機器ユニット 受託開発・製造センターを運営するSST設計開発センター株式会社では、現…
-
- その他
SST設計開発センターが提供するDXソリューション事業
当ページでは、SST設計開発センターが提供するDXソリューション事業についてご紹介します…
-
- IoT機器
- 回路・基板設計
- 機構設計
組み込み機器の開発・設計を委託する際に押さえておくべきこと
組み込み機器の開発や設計を外部に委託する際、適切な進め方を理解しておくことが成功の鍵とな…
-
- 回路・基板設計
FPGAとマイコンの違い及びメリット
当記事では、組み込みボード開発・設計の基礎と題しまして、FPGAとよく比較されるマイコン…
-
- IoT機器
IoT機器開発・設計における通信方式選定の基礎
IoT機器・システム開発において、通信方式の選択は非常に重要な要素です。具体的には、Wi…