開発実績
リジットフレキ基板の不良解析
| 製品分類 | 基板・ボード |
|---|---|
| 業界・用途 | 産業機器 |
| 対応領域 | 解析 |
事例詳細
お客様より、基板が正常に動作しないものの原因が特定できず、精査したところ一部にオープン不良が見つかったため解決したいとのご相談をいただきました。これを受け、当社ではまず非破壊検査であるX線CT観察を実施し、基板内部の断線箇所を三次元的に特定しました。続いて、その異常箇所に対してピンポイントで精密な断面研磨を施し、微細構造の解析を行いました。
解析の結果、回路パターンのメッキに剥離が生じていることが確認され、さらに詳しく観察を進めると、スルーホール等のコーナー部において銅が損失している状況が明らかになりました。このことから、基板の熱膨張差などのストレスによって応力が集中し、コーナークラックが発生したことが導通不良の直接的な起因であると結論付けました。最終的に、これらの解析データと発生メカニズムの考察をまとめた詳細な報告書を提出し、お客様の品質改善プロセスを支援しました。
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