課題解決事例

量産終了品のリバースエンジニアリング

回路・基板設計

お客様の要望・課題

「15年前に量産を行っていたECUを再度量産したいが、金型等を全て破棄しており対応してくれる先がない…」とお客様は非常にお困りで、幅広い電子機器ユニット関連のリバースエンジニアリングの実績がある当社にご相談いただきました。そこで、過去の基板図・部品表・検査情報と現品のみから量産化の検討を進めました。

提案内容・効果

パターン図がなかったため、現品を細かく把握する必要があり、溶解液にてポッティング材を溶かし内部情報の取得を試みました。どの溶剤が最適であるかの検証を進めながら、複数の溶剤を試し、特殊なポッティング材を剥がしました。

ECUのリバースエンジニアリング_電子機器受託開発・製造センター

4層基板でしたが、部品配置・シルク、各層のパターン配線等を細かく確認し、図面へ展開しました。さらに、それだけでなく現品として残っていた樹脂筐体の部分まで現品を基に設計、金型製作まで対応しました。これにより、ECU、並びにその筐体までリバースエンジニアリング対応を実現し、製品化・量産化に成功しました。